BSMP系列产品

BSMP是一种与SMP结构形式相同的新型盲插式射频连接器，使用方法 与SMP相同，外形尺寸比SMP大22%左右，传输速率比SMP大30%~50%，适用于板间连接及模块化密集安装

且功率要求较高的场合。由于BSMP尺寸较SMP产品大，所以其输出功率大。阳头产品有全擒纵结构及光孔两种界面，阴头产品只有一种界面形式，可与任何一种阳头界面插合使用。

电气特性：

    特性阻抗：50Ω

    频率范围：DC~26.5GHz DC~24GHz（气密封产品）

    额定电压：250VRMS*（海平面最大值）

    介质电压：750VRMS*（海平面最大值）

    电压驻波比：

           频率范围：DC~12GHz  12~18GHz  18~26.5GHz

           直式连接器：≤1.2           ≤1.25            ≤1.3

           转接器：       ≤1.15         ≤1.2              ≤1.25

    接触电阻：

                外导体：常规≤2.5mΩ；气密封≤4mΩ

                内导体：常规≤6mΩ；气密封≤26mΩ

    绝缘电阻：≥5000MΩ

材料及机械特性：

    内导体：

        阳头：锡磷青铜 镀金；可伐合金 镀金

        阴头：铍青铜 镀金

    弹性件：铍青铜 镀金

    壳体及其他金属件：黄铜 镀金；可伐合金 镀金；不锈钢 钝化

    绝缘介质：玻璃烧结/聚四氟乙烯/聚醚酰亚胺

    气密封产品漏率：1.01*10^-3Pa·cm³/s

传输功率介绍：

       由于ASMP尺寸较SMP产品大，所以其传输速率大，其中聚四氟乙烯介质产品功率比SMP的大30%。玻璃烧结类产品功率比SMP的大50%甚至更多。

板间连接器类产品插针头部直径尺寸对照表：

产  品  系  列：SSMP        SMP        BSMP

插针头部直径：φ0.3        φ0.38        φ0.6